型號:IMS 7f-Auto
生產廠家:法國CAMECA公司
啟用日期:2020.11
儀器簡介
1. 雙離子源:高亮度O2+源(1~15 kV),當電壓=15kV時,最小離子束直徑≤1 µm,Ip最大>4 µA;微束Cs+源(2~10 kV),當電壓為10kV時,最小離子束直徑≤1 µm,Ip最大>0.7 µA;強度穩定,20 min △I/I<1 %;
2. 樣品臺:X和Y軸可重復性偏差<2 µm(1σ);樣品視場最大范圍可達1.45×1.45 mm2,數字變焦高達9倍,成像分辨率3 μm;
3. 樣品腔真空度:源關閉情況下樣品腔真空度≤7×10-10 mbar;O2+源運行狀態樣品腔真空度≤1.5×10-9 mbar,Cs+源運行狀態樣品腔真空度≤1×10-9 mbar;
4. 二次離子提取電壓-10 kV~10 kV連續可調;
5. 雙聚焦質譜儀:扇形磁鐵半徑為120 mm,質量分辨率>20000(10%定義,高斯峰形);10分鐘以上磁場穩定性:DM/M<15 ppm(M=133Cs2)、DM/M<15 ppm(M=28Si);
6. 二次離子探測系統:電子倍增器(EM)和法拉第杯(FC)單獨使用; 樣品電壓正、負極性下EM背景噪音均<5 counts/min;樣品電壓正、負極性下大于5s時間FC噪音積分均≤2×10-15 A;
分析能力
- 濺射速率(Sputter rate:SR)和檢測限(Detection Limit:DL)
注入 |
離子源,轟擊能(Ie) |
SR(nm/min) |
DL(at/cm3) |
Boron低能量 |
O2+,500eV |
≥2 |
≤1×1016 |
Boron高能量 |
O2+,10keV |
≥600 |
≤1×1013 |
Arsenic低能量 |
Cs+,3keV |
≥7 |
≤1×1015 |
Arsenic高能量 |
Cs+,15keV |
|
≤5×1013 |
Phosphorous高能量 |
Cs+,15keV |
≥400 |
≤1×1014 |
注:對于高注入能量條件,上述檢測限值適用于最大濃度不高于檢測攝之上5個數量級的樣品,對于低注入能量條件,適用于最大濃度不高于檢測跟之上4個數量級的樣品;
- 交叉樣品臺(Cross-Holder)載入測量重復性:
使用4個6×6 mm2窗口的樣品臺,數據使用自動鏈式分析模式收集。每窗口進行兩次獨立分析,從8個獲得的劑量值中計算標準偏差(1σ):硼O2+ Ie=10keV轟擊下以及P在Cs+ Ie=15keV轟擊下8次測量標準偏差均≤2%(注:這一測試用深注入樣品,注入劑量>1×1013 at/cm2);
3. 在高Ie條件下(O2+ Ie=10keV,Cs+ Ie=15keV)對于給定樣品(深注入樣品,注入劑量>1×1013 at/cm2)的6次載入循環(storage到chamber循環加載與卸載),不改變載入循環間的分析條件,劑量值的標準偏差≤2%;
4. 對于樣品中H最大濃度不超過7×1016at/cm3的樣品,H檢測限:Cs+ Ie=15keV條件DL≤7×1016 at/cm3;
5. 深度分辨率:硅樣晶中B delta層剖面的衰減長度,O2+,Ie=500eV,O2 flooding,SR≥1 nm/min,深度分辨率≤1.9 nm/decade。
設備配置
1. 自動存儲室:可容納6個樣品載入器
2. 在O2+,Ie=5keV,~45°入射,Ip=100 nA和raster=250 μm尺寸的濺射條件下,室內氧氣壓力2-3×10-6 mbar產生的28Si+強度相比超高真空條件提高5倍;
3. 樣品表面法向電子束強度>50 μA,這是20 eV能量電子在法拉第杯上測量的,法拉第杯取代樣品載入裝置。
樣品正極性,28Si信號強度變化<10%;樣品負極性,當濺射穿過1.1 μm厚的SiO2絕緣層時,在100nm~900nm厚度區間基質信號(16O和28Si)的二次離子強度變化小于10%。
4. 后加速電壓設置為+4 kV~-4 kV區間,樣品正負極性下電子倍增器背景均<5 counts/min。
設備用途:
二次離子質譜(SIMS)可檢測極低濃度的摻雜劑和雜質。 該技術提供了從幾埃到幾十微米的寬深度范圍內的元素深度分布。 用一束初級離子(O2+或者Cs+)濺射/蝕刻樣品表面,在濺射過程中形成的二次離子被提取并使用磁扇形質譜儀進行分析。二次離子的濃度范圍可以從基質水平到亞ppm級的痕量水平。
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